模擬 IC 設計公司立锜科技與車規芯片企業芯馳科技攜手合作，針對芯馳科技 X9 系列芯片，量身定制高整合車用電源管理解決方案，為智能座艙應用提供高整合與優異性能，同時也滿足功能安全要求。
芯馳科技的 X9 系列產品是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片，集成了高性能 CPU、GPU、AI 加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。X9 系列可支持一芯多屏、多系統，產品矩陣全面覆蓋 3D 儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體等應用，目前出貨量已超過 300 萬片。
搭載在 X9 系列平臺上，是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA，這是一款 10 通道的多配置電源管理芯片，以車用 wettable flank QFN6x6 封裝供貨。單芯片的完整解決方案具有多配置雙降壓轉換器組合，以 I2C 通訊控制，可作彈性電源配置設定，以滿足各式 X9 系列平臺電源需求，也有助于應用小型化。若是需要支援高功率平臺，僅需另加一款立锜科技車用產品，例如 20A 輸出電流、多相多通道降壓轉換器 RTQ2134-QA ，或是 8A 輸出電流、單通道的降壓轉換器 RTQ2159-QA 即可完成。此外， RTQ2209-QA 具有 50μA 低靜態電流，確保在 Suspend to RAM（STR）模式下低待機功耗，可優化效能并延長電池壽命。
「我們非常高興與芯馳科技合作，為他們的 X9 系列平臺提供完整電源管理解決方案，」立锜科技市場整合行銷處協理 Brian Chu 表示：「一起攜手打造新一代智能座艙應用，也期待未來更多的合作。」 
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